Skip to content
Slovenská akadémia vied
Úradná tabuľa
Pracovné miesta
Výberové konania SAV
Predpisy a usmernenia
Informácia v zmysle zákona
Ponuka nepotrebného majetku
Verejné obstarávanie
Obchodné verejné súťaže
Kontakty
Pre verejnosť
Opýtajte sa expertov
Sekretariát predsedu SAV
Predseda SAV
Úrad SAV
Ochrana osobných údajov
Technická podpora
Intranet
Webmail
Skupiny vied
Vedy o Zemi a vesmíre
Matematicko-fyzikálne vedy
Technické vedy
Lekárske vedy
Biologické a chemické vedy
Poľnohospodárske a veterinárne vedy
Vedy o dejinách
Vedy o človeku a spoločnosti
Vedy o kultúre a umení
Aktuálne odkazy
Časopis Akadémia
Otvorená akadémia
Areál SAV v Bratislave
Pomoc Ukrajine
Čo ponúkame
70. výročie SAV
EN
Vyhľadávanie v pracovníčkach a pracovníkoch SAV
Vyhľadávanie na stránkach SAV
Domov
O nás
História
Preambula, poslanie a stratégia
Štruktúra
Samosprávne orgány
Poradné orgány
Ostatné
Dokumenty
Starostlivosť o ľudské zdroje
Veda a výskum
Medzinárodný poradný výbor SAV
Projekty SAV
Medzinárodná spolupráca
Centrá a vedecké parky SAV
Transfer technológií
Publikácie
EÚ projekty
Evaluácia, akreditácia v SAV
Výskumná infraštruktúra SAV
Infraštruktúra SAV v kontexte EÚ
Vzdelávanie a štipendiá
Témy doktorandského štúdia
Pre doktorandov
Pre post-doktorandov
Pre vedeckých pracovníkov
Návratová projektová schéma SAV
Program Mobility
Verejnosť
Aktuality
Otvorená akadémia
Čo ponúkame - Najlepšie výsledky
SAV v médiách
Newsletter
Dôležité linky
Konferencie a odborné podujatia
Médiá
Tlačové správy
Fotogaléria
Na stiahnutie
Kontakty
Veda a výskum
Medzinárodný poradný výbor SAV
Základné informácie
Dokumenty
Projekty SAV
Medzinárodná spolupráca
Centrá a vedecké parky SAV
Transfer technológií
Publikácie
Časopisy
Publikačná činnosť
Monografie a kniž. publikácie
EÚ projekty
Evaluácia, akreditácia v SAV
Evaluácia 2016-2021
Evaluácia 2012-2015
Výskumná infraštruktúra SAV
Infraštruktúra SAV v kontexte EÚ
Rozhovor s Milanom Stanekom
In: Slovenský národopis / Slovak Ethnology, vol. 39, no. 2
Detaily:
Rok, strany:
1991, 207 - 211
Jazyk:
slo
Typ článku:
Diskusia
